塑封ic在非密闭的条件存放，必然会受潮湿的侵害而。塑封装材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种现象称为爆米花现象。对于在电路板上的封装元件来说都要经过高温和过快的温升，这一热载荷导致爆米花现象的发生。特别是再流过程使封装受热，如：红外加热、热风焊、气相焊。
【产品展示】
【hy-300fc电子防潮柜】
型号：hy-300fc
尺 寸：外尺寸(w*d*h)：500*670*600 mm
内尺寸(w*d*h)：450*550*570 mm
深圳市鸿奕设备有限公司
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